半导体常用 CERAMIC PEEK板
Jun 12, 2019
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半导体常用 CERAMIC PEEK板

超尺寸稳定性、超高刚性、超精密加工性


陶瓷PEEK是由港科大霍英东先进材料研究院和dootoq共同开发的具有尺寸稳定性和良好精密孔加工的专用板素材。过去,超级工程塑料在实施直径10微米的孔加工时,会发生毛刺、后加工、不良品等问题,所以作为精密微细孔加工用素材,只好使用一部分如全芳香聚酯树脂板材的素材。
DQ-Ceramic-PEEK采用特殊的树脂配方和独有的成型技术,最大可能降低超级工程塑料加工时容易毛刺的问题。
DQ-Ceramic-PEEK是以尺寸稳定性优异的PEEK为基础,高效率混合各种特殊的无机微粒子,可以说是复合超级工程塑料。正因为如此,不但切削加工性、孔加工性提高,并且拥有切削加工困难的纤维强化树脂以外的超高刚性。

半导体针板SOCKET


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